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低壓注塑工藝簡介
來源: | 作者:thebond | 發布時間: 2018-11-27 | 1520 次瀏覽 | 分享到:
低壓注塑工藝是一種以很低的注塑壓力將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型的封裝工藝方法。
        低壓注塑是介于灌封和高壓注塑之間的一種新型注塑工藝。低壓注塑工藝是一種以很低的注塑壓力(1.5~40bar)將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型(幾秒~幾分鐘)的封裝工藝方法。

        低壓注塑的優點:低壓低溫注塑,工藝周期短,成品率高。防水密封性很好,防水密封等級可達IP67甚至更高,抗振動、耐溶劑、耐環境高低溫性能很好。

        低壓注塑在國內外已經有很成熟的應用,處于飛速發展的階段,應用領域很廣,諸如線束、連接器、傳感器、移動電池、PCB板、天線線圈、開關等等的封裝包封。

        低壓注塑一般用來取代多步驟生產操作,如塑料外殼壓模后用環氧灌封。使用低壓注塑模壓成型通常能實現單步驟。當一個組件使用低壓注塑模壓成型時,通常無需額外的塑料外殼,模壓材料及外殼。








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